PCB substraat: autotööstuse -kvaliteetne-Tg epoksüvaigust klaaskiudplaat (Tg suurem kui 170 kraadi või sellega võrdne), tavaline olmeelektroonika FR-4 on rangelt keelatud. See peab taluma termilist šokki ja vibratsiooni vahemikus -40 kraadi kuni 125 kraadi.
Vaskfoolium ja juhtiv kiht: signaalikihi jaoks kasutatakse 1 untsi tavalist vaskfooliumi; Võimsusajamis kasutatakse 2 untsi või paksemat vaskfooliumi suure voolu juhtimiseks ja soojuse hajutamiseks.
Kiibid ja integraallülitused: tuumaks on räni{0}}põhine mikrokontroller (MCU/SoC), millel on toetavad jõuajami kiibid (nt IGBT/MOSFET-paketid), mis kõik on AEC-Q automotive{2}}-sertifikaadiga.
Kesta kaitsestruktuur: leegiaeglustavate tehniliste plastide (ABS, PC/ABS sulam) üldkasutamine, et täita kergekaalu- ja isolatsiooninõudeid; tipptasemel-või suure-võimsusega moodulid kasutavad ekstrudeeritud alumiiniumisulamist kestasid, et suurendada soojuse hajumist ja löögikindlust.
Tihendamine ja ühendamine: Sisemine pott kasutab niiskuse ja põrutuste eest kaitsmiseks tavaliselt silikooni või epoksüvaiku. Välised liidesed on varustatud kõrge-temperatuurikindlate nailonpistikute ja kummist tihendusrõngastega (IP67 kaitse).